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当前关注:芯联集成推出3300V SiC MOSFET器件 已向核心客户送样验证

时间:2026-06-22 14:57:42 来源:上海证券报·中国证券网


(资料图片)

上证报中国证券网讯(陈铭记者操子怡)6月22日,记者从芯联集成获悉,公司于日前正式推出3300V SiC MOSFET器件,该产品主要面向固态变压器(SST)等高压、高功率密度、高可靠性应用场景,目前已向核心客户送样验证。

据芯联集成介绍,该产品依托公司自研的8英寸碳化硅(SiC)工艺平台,可实现系统级BOM成本降低20%至35%,有望为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。芯联集成同时表示,为进一步补强固态变压器供应链,公司也将推出适配3300V SiC MOSFET的高频高耐压高功率密度磁性器件。

产线布局方面,目前,芯联集成已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET产品布局,新一代SiC G2.0工艺平台在能效与可靠性上实现突破,8英寸SiC产线已实现大规模化量产。

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